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usdt otc api(www.caibao.it):“缺芯”加速巨头扩产,ASML称今年营收将增进30%

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“缺芯”推动全球半导体巨头扩产,上游半导体装备厂商迎来黄金生长期。

光刻机巨头ASML公布的2021年第一季度财报显示,受益于装机营业的增进,该公司第一季度的销售额到达43.63亿欧元,较上年同期增添78.8%;毛利率到达53.9%,净利润13.31亿欧元,同比增添240.9%。

ASML总裁兼首席执行官温彼得(Peter Wennink)示意,和三个月前相比,所有细分市场和产物组合的需求都显著增添。“数字基础设施的生长,随同耐久增进的推动力包罗5G、人工智能和高性能盘算解决方案,推动了对逻辑和存储营业中先进和成熟制程的需求。我们现在预计2021年的收入将比去年增进近30%。”

他示意,与3个月前相比,ASML看到来自所有细分市场和所有工艺节点(包罗先进制程和成熟制程)的客户需求都将显着增进。

温彼得称,ASML在第一季度的新增订单金额为47亿欧元,其中23亿欧元来自EUV系统订单。“在EUV光刻上,我们看到客户对该手艺的信心不停提高,这体现在逻辑芯片领域EUV的层数在增添,存储器领域接纳EUV的客户在增添。许多客户宣布扩大资源开支就注释了这一迹象,这些投资设计包罗EUV光刻上的投入。”

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为缓解芯片产能危急以及牢固市场职位,国际半导体巨头纷纷扩张产能,从英特尔200亿美元筹建新晶圆工厂到台积电三年内投资1000亿美元强化半导体制造,再到韩国第二大芯片厂SK海力士千亿美元扩产设计获批。

4月15日,在一季度财报会上,台积电总裁魏哲家示意:“需求仍然很强劲,产能欠缺将延续今年整年,并可能延续到2022年。”台积电示意,公司正进入一个生长幅度更高的时代,预计未来几年5G和高性能盘算的产业大趋势将驱动对于半导体手艺的强劲需求。此外,疫情也加速了各个方面的数字化。公司预计在接下来三年投入1000亿美元增添产能,以支持领先手艺的制造和研发。

SEMI(国际半导体产业协会)最新讲述显示,全球半导体行业有望延续三年创下晶圆装备支出新高。2020年晶圆厂装备支出增进16%,今年将增进15.5%,2022年预计将增进12%。在今明两年,大部门晶圆厂投资将用于晶圆代工和内存领域。

ASML预计,2021年第二季度的销售额在40亿欧元和41亿欧元之间,毛利率约在49%,研发投入约6.5亿欧元。

温彼得以为,今年和未来几年的三大趋势将带来可观的增进。首先,短期内是周期性问题,疫情影响导致2020年的需求延迟释放。“产能欠缺问题最初在汽车市场上很显著,但最近也有迹象注释供应主要会影响其他市场。我们预计,这将推动今年和明年对光刻系统的大量需求。”

其次是数字化转型推动的耐久增进趋势,人与人和物与物之间的联系变得加倍慎密。在已往一年,随着远程流动的增添和对手艺的依赖,这种转变进一步加速。这些耐久趋势是由不停扩大的终端市场应用(例如5G、AI和高性能盘算)推动的。

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